光模块芯片销售额预计五年内翻倍,PAM4及相干DSP尤为重要

发表时间:2022-03-02 15:21
芯片在光模块行业发挥着关键作用。包括激光驱动器、TIA、CDR和DSP等,广泛应用于大多数可插拔和板载光模块中。日前,光通信行业市场调研机构LightCounting发布关于光模块IC芯片的市场预测。

众所周知,半导体 集成电路(IC) 是改变世界的顶级技术之一,美国的英特尔公司 50 年的历史是该技术创新和商业成功的绝佳例证。日本、韩国和中国台湾的制造商,在过去 20 至 30 年间也对半导体技术进行了大量投资,并在当今全球 IC 市场的多个领域占据主导地位。中国大陆于 2017 年底,将国内集成电路制造列为优先发展项目,并决心减少本土高科技公司对国外集成电路制造的依赖。

原本一切都在朝着好的方向发展,但由于 2020 年初爆发的新型冠状病毒肺炎(Covid-19)大流行导致的芯片供应短缺,并一直持续到今天。

芯片在光模块行业发挥着关键作用。包括激光驱动器、TIA、CDR和DSP等,广泛应用于大多数可插拔和板载光模块中。日前,光通信行业市场调研机构LightCounting发布关于光模块IC芯片的市场预测。

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LightCounting利用其关于光模块出货量的广泛数据以及行业知识,对光模块IC芯片组进行了预测。总体而言,从2022年到2027年,用于光模块的IC芯片组市场预计将以18%的年复合增长率增长,总销售额将从2022年的约24亿美元增长到超过54亿美元,主要用于以太网和DWDM光模块。

近年来,用于PAM4以太网和相干DWDM传输的DSP对高速光模块的发展尤为重要。2016-2019年,相干DSP的销售额明显高于PAM4芯片,但由于新的电信基础设施项目推迟,以及采用更便宜的可插拔DWDM模块取代板载解决方案,相干产品的销售额在2021年有所下降。PAM4芯片组的销售在2021年几乎翻了一番,到2022年应该会超过相干芯片组的销售。

除了光模块,PAM4芯片组还用于有源电缆和让交换ASIC到可插拔端口电信号更干净的板载定时器等。所有这三种产品都对PAM4的总市场规模做出了重大贡献。

LightCounting指出,未来五年,PAM4 DSP 的销售额将对整个通信 IC 市场的预期增长贡献最大,到2027年,年销售额将增长到近30亿美元。相干DSP和相关IC在小幅下滑后也将恢复增长,到2027 年,年销售额将超过20亿美元。


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